步步高系OPPO、vivo加入手机自研芯片混战？还有绕不过的门槛-科工力量

2026-08-11 22:33:39

　　日前，有媒体以“步步高及OPPO入股芯片公司，OV要做手机芯片”为题报道段永平、陈明永投资苏州雄立科技有限公司这件事，并认为OPPO将成为继华为、小米之后又一家开发手机芯片的手机整机厂商。然而，媒体的这种猜测颇有捕风捉影的嫌疑——毕竟手机芯片开发还是有一定门槛的，投资一家并未开发过手机芯片的科技公司，并不一定就能做出具有商业竞争力的手机芯片。

　　要开发手机芯片必须有一定的资金、人才、技术储备作支撑，而目前的雄立科技在这些方面还有不小的差距。

　　在资金上，开发手机芯片所需的金钱是以亿来计算的。由于现在的手机芯片产业分工已经非常完善，基本上是买IP授权后做集成，然后交给台积电这样的代工厂流片。在这个过程中，买各种IP要钱，养研发队伍也要耗费大量资金，而流片成本也不是一个小数目，即便是采用非常成熟的28nm制造工艺，流片成本也要500万美元左右。而从目前的情况看，雄立科技未必有这个资本去开发手机芯片。

　　举例来说，中兴为了开发芯片，以股权换资金从集成电路大基金获得24亿元。小米成立的北京松果电子注册资本为2.5亿人民币，有媒体称在开发澎湃S1起步时投资就达到10亿元，华为更是不计成本投入资金发展海思麒麟芯片。由于松果电子是小米独资公司，海思也是华为独资子公司，因而松果和海思可以获得小米和华为的鼎立支持。

　　相比之下，雄立科技不仅在资金上还稍逊一筹，股权上也更加复杂——考虑到2016年OPPO CEO陈明永对雄立科技投资2000万元，并持有雄立科技21.88%的股份，可以推测出雄立科技的估值大约为不足1亿。在股权上，段永平、雄立科技创始人熊冰、OPPO CEO陈明永各持有部分雄立科技的股份，而这并非是华为与海思、小米与松果之间的那种股权关系。

　　从雄立科技已经取得的技术成果看，和手机芯片并没有太多交集。主要产品为光纤通道交换芯片、太网交换芯片等。作为对比，小米在开发手机芯片之初，选择了具有一定手机芯片开发经验的大唐联芯作为合作伙伴，而且松果还与大唐联芯签署了《SDR1860平台技术转让合同》，以 1.03 亿的价格得到了联芯的SDR1860平台技术。

　　就开发手机芯片的人才而言，小米的人才很多来自联芯分流过来的员工。而华为在招纳贤才方面充分发挥了大公司的做派，开出百万年薪，在刚刚入门的时候，还从展讯挖走了一批人才。正是华为和小米招募大批有经验的技术人才，所以能够较快开发出得到消费者认可的手机芯片。由于雄立科技以往没有开发过手机芯片，因而就目前来说，恐怕未必有多少从事手机芯片开发的资深工程师，而且以现在雄立科技的能量，恐怕也没有能力从华为、展讯等公司手中挖走技术骨干。

　　现在的手机芯片拥有非常高的集成度，集成了CPU、GPU、DSP、ISP、基带等一系列模块。

　　这些模块当中，CPU可以购买ARM的IP，比如麒麟960就购买了Cortex A53和Cortex A73，GPU也可以购买ARM的Mali（麒麟960），或者是Imagination的PowerVR（苹果A9、A10），从美国收购回来的图芯科技也是一个选择，比如华为的K3V2，虽然事后证明K3V2搭载的GPU有点坑，但搭载这款GPU的手机并非不能使用。

　　DSP也可以从CEVA、Cadence等公司采购，比如展讯就购买过CEVA的DSP。其它模块大多有成熟的货架产品。

　　虽然买IP做集成并不算很困难，相关技术和流程已经非常成熟了，但基带是绕不过去的一道坎。

　　开发基带到底有多难呢？相对于ARM在中国有100多家合作伙伴，目前具有5模基带开发能力的仅有高通，联发科，展讯，海思，三星，Intel、Marvell、中兴、爱立信等少数一些厂商，其中的中兴迅龙基带、爱立信M7450在手机市场上非常少见。能开发5模基带的厂商相对较少，德州仪器、英伟达等公司因基带的原因退出手机芯片市场，从这些情况来看，开发基带的门槛不低。

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