向上游挺进光模块产业“嬗变”

2026-08-20 04:24:40

　　10.47%股权，成为光模块公司向产业链上游布局的又一案例。上海证券报记者梳理发现，国内外光公司普遍在沿着光组件、光芯片、外延片、衬底材料、高纯金属原材料的产业路线，加速往产业链上游布局。

　　有业内人士在接受记者采访时表示，光公司纷纷往上游延伸布局的直接原因是，随着智算中心（AIDC）对光模块需求的快速增长、技术高速迭代，光芯片成为整个产业链的产能瓶颈，也直接决定光模块性能，向上游布局的本质是锁定芯片产能、缩短研发周期，以保障交付能力。

　　从产业链价值角度来看，随着光模块向800G、1.6T甚至3.2T迭代，光芯片的成本占比快速上升，利润快速向产业链中游的芯片环节集中，向上游布局、IDM模式，成为构建长期竞争力的护城河。

　　对于17.47亿元拟受让10.47%股份事宜，表示，随着800G、1.6T高端光模块功耗密度持续提升，散热需求显著增长，预计双方具有较强的业务协同效应。

　　记者梳理发现，正通过参股、成立合资公司、产业基金投资等多种方式，形成“光芯片、电芯片、PCB、光器件封装、散热/液冷”的纵向卡位，锁定产业链上游紧缺环节的产能，布局硅光技术路线年，

　　就通过旗下基金宁波创泽云投资合伙企业，入股源杰科技。源杰科技目前是CW光源核心供应商。2023年，与合资成立浙江冠英半导体，卡位下一代光调制器材料薄膜铌酸锂器件。为锁定800G/1.6T光模块用PCB、载板产能，中际旭创全资子公司中际旭创（上海）投资有限公司成为第四大股东。中际旭创绝非孤例。国内外光模块公司均在往产业链上游领域布局。

　　作为全球光芯片龙头，朗美通（Lumentum）今年3月宣布，将通过收购Qorvo位于美国北卡罗来纳州格林斯伯勒的现有厂区，改建磷化铟（InP）激光器晶圆厂，主要瞄准AIDC用EML/CW光源，预计2028年投产。

　　（Nokia）在8月宣布签署了收购恩智浦（NXP）亚利桑那州晶圆厂的最终协议，并计划将其改造为磷化铟光芯片生产线，用于生产电信相干模块与数通光引擎。组装与IDM模式“泾渭分明”

　　、光迅科技、东山精密等也均在布局产业链上游领域。其中，华工科技通过投资平台参股EML芯片设计公司云岭光电，通过投资中试线布局CPO技术平台。作为芯片龙头，在往更上游延伸，投资67.5亿元布局高速VCSEL、硅光集成芯片与EML技术。在6月公告了总投资12亿美元的常州光芯片与高速光模块扩建项目，形成“—光芯片—光模块”布局。海外龙头公司则通过IDM垂直整合模式，构建从衬底外延材料到光模块的完整产业链供应能力。

　　相较于Lumentum、Nokia改建磷化铟晶圆厂，高意（Coherent）更进一步往上游延伸，除了自建磷化铟晶圆厂加码芯片制造环节，还布局了更上游的磷化铟衬底材料，覆盖从衬底材料到晶圆制造、芯片器件的全环节。

　　有业内人士认为，总体来看，国内光模块组装龙头公司在布局上更为偏重轻资产、参股等方式，锁定关键环节产能，强化供应链保障；二线光模块公司如

　　、，显然步子更大、投资更重，或是向海外龙头公司模式看齐，期望通过IDM模式构建更为宽深的竞争力护城河。多因素决定产业链整合趋势

　　光通信公司为什么加速向上游布局？这与产业链供应、技术迭代、大客户需求等紧密相关。

　　随着AIDC对光模块需求的快速增长、技术高速迭代，光芯片成为整个产业链的产能瓶颈，也直接决定光模块性能。在此背景下，光模块公司向芯片端布局，尤其是通过参股、合资的“轻资产”模式布局，本质上是为了锁定芯片产能，缩短研发周期，保障交付能力。

　　光芯片短缺正成为模块扩产的掣肘。Lumentum的CEO在7月表示，公司电信及AI客户订单量从“数百件”跃升至“数亿件”，供需缺口超过30%，公司部分产品供应已锁定至2028年。

　　从产业链价值的角度，芯片环节是“肉”最厚的部分，资本自然趋利布局。随着光模块向800G、1.6T甚至3.2T迭代，光芯片在整个器件中成本占比从40%至50%快速上升，有望超过70%，高端光芯片毛利率显著高于光模块组装。光通信公司布局芯片设计及制造，可有效提升毛利率，在产业链拥有更多话语权。

　　随着CPO等新一代技术的量产，光模块组装环节的利润将快速下降，利润进一步向CW光源、高速EML阵列芯片等集中，提前布局光芯片、磷化铟外延片、散热等环节，是争夺下一代光互联方案主导权的必要条件，也可大幅缩短新产品研发验证周期。

　　厂商）模式将成为光通信产业的最显著特征，AIDC偏好具有稳定交付能力的供应商。产能供应紧张、技术快速迭代等因素下，具备上游芯片甚至外延片的供应链，显然具备更稳定的交付和更快速的产品迭代能力，这也迫使光模块公司向上游延伸布局。（文章来源：上海证券报）