400G

2026-08-23 05:35:23

　　三季度收入预计环比增长2%到4%，毛利率指引为26%-28%。 8月13日，中芯国际集成电路制造有限公司发布2026年第二季度业绩公告。报告期内，公司销售收入再创历史新高，达30.06亿美元，同比增长

　　采用先进的SGT单元设计、符合RoHS标准的N沟道MOS管-LN050N100G

　　场效应晶体管 (FET)是一种具有四个端子（栅极、源极、漏极和基板）的半导体器件。FET是一种单极器件，因为电流由一种类型的电荷载流子（电子或空穴）产生，具体取决于FET的类型（N沟道或P沟道），这与

　　I2C接口+高速模式，采样率400kHz／s的数字环境光传感器-WH681117

　　数字环境光传感器基于?光电效应?将可见光（380–780nm）转换为光电流，经?跨阻放大、模数转换（ADC）?后通过?I2C/SPI?输出数字照度值，核心特征是?光谱响应匹配人眼视觉函数?并?内置红外

　　一款低功耗、低成本且分辨率高的双通道电容型传感芯片-MC12G／MC12T

　　双通道电容型传感芯片基于?LC谐振或电荷转移原理?，通过两路独立电路同步检测外部物理量引起的?微小电容变化（飞法级）?，将其转化为?频率或数字信号?输出，并利用双通道互为参考实现?温度补偿与噪声抑制?

　　山景BP1532B2｜双模蓝牙V5.3+2.4G无线-高保真音频处理SOC

　　产品描述 BP1532B2 是上海山景推出的一体化蓝牙音频专用处理器，搭载32位高性能RISC内核，集成FPU浮点运算单元、硬件 FFT 加速器、全套音频 Codec、双模蓝牙 5.3+2.4G 无线

　　BP2668Ax音频DSP处理器，双核+AI加速，蓝牙6.0+2.4G双无线

　　从AI智能音箱到无线直播声卡，从车载音频到专业无线麦克风，终端市场对音频芯片的要求升级，由工采网代理的山景BP2668Ax芯片是一款双核低功耗无线音频DSP处理器，它凭借双核RISC架构、高信噪比音频

　　应用在微型组件音频解决方案中的集成度高、体积小巧的全数字音频芯片-NTP8212G

　　微型组件音频解决方案通常指集成度高、体积小巧的音频芯片或模块，它们被广泛应用于各种便携式和空间受限的电子设备中，以实现音频信号的输入、输出、处理和传输。这些解决方案往往将多个功能（如数模转换、模数转换

　　采用先进的数字信号处理技术和具备DSP多通道输出的音频功放IC-NTP8204G

　　韩国NF推出的功放系列产品在音频功放领域享有盛誉，芯片采用先进的数字信号处理技术，能实现高保真的音频放大，为用户带来真实、震撼的音乐体验。多通道DSP功放IC具备多通道输出，适用于不同音响系统需求，轻

　　英伟达 GTC 2025：6G通讯、量子计算、L4自动驾驶方面三大全新产品技术

　　Nvidia GTC 原本一年或者半年一次，但今年算上这次在DC开的已经是第四次了，前几次分别在圣何塞、中国台北、法国巴黎，覆盖了亚洲、欧洲和北美，已成为 AI 领域的重要盛会。 本次2025 GTC

　　突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产

　　快科技12月9日消息，据媒体报道，三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技术，并已开始将该技术转移到大规模生产线。 这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士

　　ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章

　　在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化

　　哪吒选用风河Wind River Linux开发智能域控制器XPC-S32G推进软件定义汽车

　　智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布，哪吒汽车选用Wind River Linux开发其浩智超算XPC智能域控制器（XPC-S32G）。在智能汽车里，集成网关域控制器可作为“中枢神经系统”，支持迭代升级并增强安全性和控制功能

　　谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

　　（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

　　Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC

　　帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&

　　IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列

　　一、产品介绍 基于国内外新能源行业发展态势，半导体应用市场持续扩大；对于新能源充电桩、光伏SVG行业，IGBT/SiC MOSFET的应用广泛，而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源，市场潜力巨大