东山精密：16T光模块已向客户供货AIPCB产线稳步释放产能

2026-08-26 06:49:22

　　苏州东山精密制造股份有限公司8月24日举行2026年半年度业绩网上说明会，董事长袁永刚、执行总裁单建斌、财务总监王旭、董事会秘书冒小燕等出席，就光模块、AI PCB、光芯片及产能投资等投资者关注的问题进行回复。

　　公司表示，光模块业务已成为核心主营业务，当前行业需求旺盛、市场供应偏紧。公司在稳固传统客户基础上，持续拓展客户资源；针对EML光芯片紧缺问题，公司依托自研光芯片产能持续扩产对冲供给压力，并多维度保障光模块业务稳定的客户交付。

　　对于追加投资的考量，公司称随着算力集群规模化发展带动光模块需求乘数级增长，未来行业景气度确定性高，现有产能无法匹配持续增长的订单需求，公司因此前瞻性加大产能投资布局。本次投资为前期投资规划的延续，主要基于行业高景气度及下游订单需求，是在原有基础上新增的厂房、装修、设备及流动资金等方面的投入。

　　关于AI PCB业务，公司表示，AI PCB产品主要应用于AI交换机、加速卡等核心场景，服务国内外主流AI服务器及ODM厂商，下游需求确定性充足，配套产线正稳步释放产能。公司是目前全球唯一一家具备AI PCB、光模块（含光芯片）从研发、设计到量产全流程能力的企业，全面覆盖边缘AI设备到大规模数据中心的全场景需求，构筑起长期竞争优势。

　　2026年上半年公司光模块毛利率同比提升，主要得益于产品结构优化及并购索尔思光电后内部提质增效。对于投资者提到的上半年光模块毛利率39%以及下半年能否维持，公司表示毛利率会根据市场环境及产品结构等因素动态变化，具体数据以定期报告为准。

　　产品方面，公司1.6T光模块产品已向客户供货，但基于商业保密原则，具体订单信息和批量出货时间不便披露。公司坚持硅光与EML双技术路线并行，多元布局应对光互联技术迭代。200G PAM4 EML已进入量产，1.6T客户端相关工作持续推进。公司已提前布局下一代光互联技术，在CPO、NPO等前沿光互联赛道持续跟踪并开展相关预研。

　　传统消费电子业务方面，公司表示整体稳健、稳中有进，深度覆盖核心客户全产品线，份额与结构稳定。对于港股IPO进程，公司称请以公司公告为准。泰国工厂正按计划稳步建设，公司将结合市场需求统筹供应链布局，持续做好上游供应链保障。

　　公司在业绩说明会中提示，相关内容基于当前行业环境、客户需求及公司现有规划做出客观分享，不构成公司业绩承诺；行业需求、上游物料供给、行业技术迭代、海外地缘政策等均可能对业务发展产生不确定性影响，敬请投资者理性判断，相关经营信息请以官方公告为准。

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