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2026-09-24 01:01:57

　　过去的这几些年，从芯片的演进路径来看，晶体管技术已经经历了三代。 第一代是Planar FET，之前主要用于90nm及以上的工艺，后来继续再前进，一直用到了28nm工艺，然后缺点出来了，功耗变高、发热

　　好达电子累亏近3亿：资产负债率88.70%，拟募资18.36亿补流高达8亿

　　《港湾商业观察》徐慧静 2026年6月2日，无锡市好达电子股份有限公司（以下简称，好达电子）科创板IPO申请获上交所受理，保荐机构为国联民生证券。 这是公司时隔五年再度冲击科创板：2021年6月首次申

　　全球首款2nm 3D堆叠CPU！日本国产处理器11月开卖：主频3.8GHz

　　快科技9月14日消息，日本老牌厂商富士通宣布，日本本土研发的新一代CPU FUJITSU-MONAKA将于2026年11月开售芯片单品，面向全球供货，配套MONAKA服务器也将同步上市，覆盖日欧企业、

　　可以在GreenTouch3TM发动机运行期间进行电容式检测的单通道触摸感应芯片-GT301L

　　单通道触摸感应芯片是一种专门用于检测用户触摸动作的集成电路，具有灵敏度高、响应速度快、功耗低等优点，它采用特殊的算法，可以在任何情况下都能准确地识别出触摸的位置和力度，因此被广泛应用于各种触摸屏设备中

　　小米玄戒O3芯片正式发布，为全球首个支持LPDDR6的移动处理器，拥有200TOPS张量算力，定位为“AI旗舰SoC”

　　消费日报-今朝新闻讯?8月24日，小米公司官方宣布，小米玄戒O3芯片正式发布。据悉，该芯片是小米为最高端产品打造的“AI旗舰SoC”，安兔兔跑分高达522万分，是首个突破500万分的旗舰SoC。 ▲小

　　AMD 2026Q2单季营收115 亿创纪录，资本开支翻 3 倍是在押注什么？

　　芝能智芯出品 AMD 刚交出公司历史上最好的一份季报，然后股价没有大涨，后面一直在变动。 ◎?115.36 亿美元营收，同比增 50%； ◎?数据中心 67.18 亿美元，同比翻倍，占公司 58%；

　　马斯克168亿美元的Terafab造芯计划,折射出AIoT边缘智能的3大演进趋势

　　作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）物女皇：边缘智能大觉醒物联网智库 原创 这是我的第429篇专栏文章。 8月6日，SpaceX宣布与特斯拉首期投入168亿美元，在得克萨斯州建设Tera

　　一款基于ARM Cortex-M0+内核的高集成度USB音频编解码SOC芯片-CJC2100

　　USB音频编解码SoC芯片是通过集成USB控制器、数字信号处理单元及高精度ADC/DAC，依据UAC协议将主机数字音频流实时转换为模拟信号输出（或反向采集），实现“即插即用”的音/视数据双向转换核心器