IC-V视野 海关总署：我国一季度集成电路出口金额增长高达775%

2026-04-22 17:15:50

　　4月14日，海关总署公布外贸数据。以美元计，3月，中国进出口总值5909.4亿美元，同比增长12.7%，出口总值3210.3亿美元，同比增长2.5%，进口总值2699.0亿美元，同比增长27.8%，贸易顺差511.3亿美元。

　　2025年一季度，中国进出口总值16906.5亿美元，同比增长18.0%，出口总值9774.9亿美元，同比增长14.7%，进口总值7131.6亿美元，同比增长22.7%，贸易顺差2643.3亿美元。

　　以人民币计，3月，中国进出口4.10万亿元，同比增长9.2%，出口总值2.23万亿元，同比下降0.7%，进口总值1.87万亿元，同比增长23.8%，贸易顺差3547.5亿元。

　　从出口产品看，机电产品和高新技术产品的“压舱石”作用持续巩固。数据显示，一季度，机电产品出口金额同比增长21.4%，其中，集成电路出口金额增长高达77.5%，汽车（包括底盘）出口金额增长58.5%，船舶出口金额增长48.7%。（集微网）

　　纳芯微2025年实现营业收入33.68亿元，同比增长71.80%，实现连续11个季度营收环比增长。作为国内汽车模拟芯片龙头企业，公司汽车电子业务持续放量，2025年出货量达7.50亿颗，累计出货量超过14.18亿颗，规模优势进一步显现。

　　公司围绕模拟、传感器、MCU+及SerDes等核心方向持续推进产品升级，功能安全隔离栅极驱动芯片已实现规模化量产，4通道75W Class D音频放大器已量产，150W产品进入小批量验证阶段，车载SerDes接口芯片完成DV验证；前灯照明相关的Boost升压芯片、恒流源降压芯片及矩阵控制芯片均已送样，首款SBC及车载摄像头PMIC进入客户验证阶段，部分汽车专用MCU+产品已实现规模化量产。

　　随着产品矩阵完善和系统级能力提升，截至2026年初，纳芯微汽车电子单车价值量已超1500元，长期有望提升至3000至4000元。（芯榜）

　　当地时间4月13日，总部位于美国加州圣何塞的致力于为下一代人工智能驱动型应用、云计算和超大规模网络提供安全、高速连接解决方案的创新企业 Credo Technology Group Holding Ltd（以下简称“Credo”）宣布已达成最终协议，收购领先的光收发器硅光子集成电路 (SiPho PIC) 技术开发商 DustPhotonics。

　　此次收购将使 Credo 拥有垂直整合的连接技术栈，涵盖串行器/解串器 (SerDes)、数字信号处理 (DSP)、硅光子学和系统集成，可满足横向扩展和纵向扩展网络的需求，并能同时满足整个人工智能基础设施建设中的电气和光互连需求。

　　收购 DustPhotonics 将直接加速 Credo 的光互连路线图，并显著扩大其在全球光通信行业的潜在市场。DustPhotonics 开发了一系列差异化的硅光子集成电路 (SiPho PIC) 产品组合，涵盖 400G、800G 和 1.6T 速率，并计划扩展至 3.2T 速率。

　　至关重要的是，SiPho PIC 技术是 Credo ZeroFlap (ZF) 光收发器平台的基础组件。将这项技术纳入公司内部研发，可以降低对外部供应商的依赖，加快产品开发周期，并为批量生产带来显著的成本结构优化。结合 Credo 业界领先的 SerDes 和 DSP 知识产权及产品，此次收购将打造一个端到端的光连接解决方案平台。

　　Credo认为其光通信业务已达到转折点。随着DustPhotonics的加入，该公司预计其零折射光收发器、光DSP和硅光子产品组合在2027财年将创造超过5亿美元的光通信业务收入，这反映出强劲的客户需求以及在超大规模人工智能部署中日益广泛的应用。（芯智讯）

　　4月17日，时空科技（605178.SH）发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式，收购半导体存储企业嘉合劲威100%股权，交易价格定为10.78亿元。同时，公司还将向控股股东、实际控制人宫殿海募集配套资金。

　　时空科技目前的主营业务聚焦于两大板块：一是夜间经济，以景观照明工程承包、文旅夜游项目开发为核心；二是智慧城市，以智慧路灯、智慧停车等基础设施数字化升级为重点。

　　此次收购的标的公司嘉合劲威，是一家专注于DRAM及Flash存储器应用产品（即内存模组、固态硬盘和存储芯片）的研发、设计、生产和销售的企业，产品以消费级为主，在国内市场具备一定知名度。

　　公开资料显示，嘉合劲威拥有发明专利46项，旗下拥有光威、阿斯加特和神可三大品牌，并被评为国家级专精特新“小巨人”、广东省制造业单项冠军、2025年广东省制造业500强企业。

　　对于嘉合劲威而言，被上市公司收购后，可以借助资本市场平台提升品牌效应、拓宽融资渠道，进一步夯实经营实力。（集微网）

　　4月18日，北方华创（002371)发布2025年年度报告。报告显示，2025年度公司实现营业收入393.53亿元，较上年同期增长30.85%；归属于上市公司股东的净利润为55.22亿元，较上年同期下降1.77%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润为53.36亿元，同比下降4.22%。基本每股收益为7.6446元，加权平均净资产收益率为16.41%，较上年同期下降4.22个百分点。

　　截至2025年12月31日，公司总资产为898.01亿元，较年初增长35.31%；归属于上市公司股东的所有者权益为377.26亿元，较年初增长21.38%。

　　在主营业务方面，公司专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。电子工艺装备包括半导体装备、真空新能源装备，电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。

　　在研发创新方面，公司全年研发投入达72.77亿元，同比增长34.74%。截至2025年底，公司累计申请专利超11300件，授权专利超6500件。报告期内，公司成功推出离子注入设备、电镀设备等多款具备完全自主知识产权的新产品，实现12英寸先进低压化学气相硅沉积立式炉等核心设备的规模化量产。立式炉、物理气相沉积（PVD）设备继刻蚀机之后，顺利实现交付数量突破1000台的行业里程碑。

　　在并购整合方面，报告期内公司完成对芯源微的并购整合，进一步完善了半导体装备领域全链条产品布局，拓宽了业务覆盖边界；完成对成都国泰真空的收购整合，补全了高端光学镀膜设备赛道的产品矩阵。（集微网）

　　当前，全球汽车产业正经历从“功能定义”向“芯片定义”的深刻变革。车规级大算力芯片已成为智能网联汽车的核心竞争高地，但高端芯片依赖进口、供应链风险突出，制约产业高质量发展。在此背景下，中国一汽研发总院联合行业伙伴，成功研制出国内首颗车规级先进制程多域融合芯片——“红旗1号”。

　　“红旗1号”并非传统意义上的单一功能芯片，而是一款面向智能汽车中央计算架构的多域融合处理器。其最大技术特色在于，将以往需要多个独立芯片完成的驾驶辅助、智能座舱、车身车控、通信与安全五大功能域，集成到一颗芯片上，真正实现了“舱、驾、控”一体化。

　　在逻辑计算能力上，“红旗1号”较行业主流域融合芯片（如SA8775）提升21.7%，图像处理能力提升15.4%，能够高效支持“一芯多屏、多系统并行”的复杂座舱场景，为未来更高阶的智能座舱与自动驾驶融合预留充足算力冗余。

　　“红旗1号”的成功研制，不仅是技术层面的突破，更带来切实的产业效益。通过多域融合大幅减少整车电子控制单元（ECU）数量与线束复杂度，降低整车系统成本与开发周期。自主可控的高性能芯片解决方案，也使主机厂在面对全球芯片价格波动时有了更多主动权。它不仅为后续车型提供高性能、高安全、低成本的车脑解决方案，更带动国内车规级芯产业链的协同升级。（芯榜）

　　近日，浙江杭州GPU创企曦望宣布完成新一轮超10亿元融资，这是2026年AI产业全面迈入推理落地、智能体普及时代后，国内GPU赛道诞生的最大单笔融资之一。

　　本轮资金将用于新一代S3推理GPU的规模化量产交付、全栈软件生态建设，以及S4/S5后续芯片的研发迭代。

　　此次融资由多家产业方战投、地方国资及头部财务机构共同参与。豪华投资方阵容正用真金白银，押注这家主攻推理的国产GPU创企。至此，分拆独立仅一年多的曦望已累计完成7轮融资，总融资额约40亿元，成为国内首家估值超百亿的纯推理GPU独角兽。

　　作为国内首家All in推理的GPU企业、首批实现推理GPU万卡级交付的芯片公司，曦望成立于2020年，前身是商汤科技大芯片部门，2024年底分拆独立运营，目前其团队规模约400余人，集结来自英伟达、AMD、昆仑芯、商汤等企业的研发人才。

　　如今其已悉数亮相三颗芯片，最新的启望S3是曦望为下一代大模型推理打造的高性价比GPU芯片，致力于以极致的单位算力成本，全面开启AI推理的“一分钱时代”。（芯东西）

　　国内晶圆级光学产品研发商鲲游光电近日完成近4亿元C+轮融资，由中信正业、云锋基金、海望资本等联合注资，昆仲资本、华登国际等老股东全线跟投，公司累计融资已近10亿元。

　　据悉，本轮融资将重点用于WLO（晶圆级光学）与光集成研发、临港量产基地扩建、客户导入及全球专利布局，具体包括将临港基地扩产至年产能1000万颗，推进AR光波导性能升级、布局光子AI芯片与车载光学，同时借助投资方资源拓展国际客户、加速IPO筹备。

　　鲲游光电成立于2016年12月，专注于晶圆级光学与光集成技术研发，公司创始人兼董事长林涛为剑桥光电子博士，拥有10年高科技领域战略运营、并购融资实操经验，核心团队兼具顶尖学术与产业背景。公司自成立以来融资阵容顶级，2019年获华为哈勃战略投资切入其供应链，目前形成“国资+市场化+产业资本”重仓格局。（集微网）

　　近日，特斯拉首席执行官马斯克宣布，特斯拉芯片设计团队成功完成了下一代AI5自动驾驶芯片的流片，AI6、Dojo 3和其他芯片正在研发之中。

　　流片是指芯片设计完成后，制作出第一块样品芯片的阶段。这是一个重要的里程碑，但并非终点，流片之后，芯片还需要进行制造、硅片测试、验证，并最终实现量产，这个过程通常需要12到18个月。

　　特斯拉预计将通过台积电生产AI5芯片，而更新一代的AI6芯片则将使用三星电子的2纳米制程。由于三星的良率问题，AI6的量产已经推迟了约六个月，最早也需等到2027年第四季度。

　　马斯克此前表示，AI5芯片主要将用于擎天柱机器人和特斯拉的超级计算机集群，但AI5最初计划是被用于特斯拉的无人出租车项目。

　　受此消息影响，特斯拉股价周三大涨近8%至391.95美元。由于电动汽车业务疲软，特斯拉今年股价已累计下跌超过10%。（财联社）