安路科技就1262亿元定增方案回复问询聚焦FPGA芯片升级与产业化

2026-05-29 04:22:35

　　上海安路信息科技股份有限公司（以下简称“安路科技”）近日发布公告，就其向特定对象发行股票申请文件的审核问询函进行了回复。公司拟通过本次定增募集资金不超过126,237.88万元，主要用于先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目及平面工艺平台FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目。

　　公告显示，安路科技本次募投项目与公司现有业务及前次募投项目既有联系又有显著区别。先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目将基于先进FinFET CMOS工艺平台，开发支持Chiplet的2.5D Multi-Die封装技术，逻辑单元规模扩展到4KK以上，主要面向下一代无线通信、人工智能、精密仪器、硬件仿真等领域。该项目在芯片架构、内存适配（支持DDR5）、数据传输技术（SERDES采用PAM4架构，速率达56Gbps以上）及封装技术等方面较现有产品和前次募投项目有显著提升。

　　平面工艺平台FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目则在现有平面Planar CMOS工艺基础上，重点研发支持新型总线协议、多通道高精度ADC、高配置SERDES及实时工业互联网协议和国密标准安全功能的芯片产品，拟推出EF-N、PH1-N、DR-N等系列产品，满足智算服务器、智驾汽车、智能电网、边缘计算等市场新需求。该项目将采用64位双核CPU，处理器性能提升到1GHz以上，并增强DSP单元INT8算力以支持AI应用。

　　在市场前景方面，安路科技引用智研咨询数据指出，中国FPGA市场在经历调整后已重回增长通道。其中，网络通信领域FPGA市场规模预计从2025年的44.1亿元增长至2030年的72.7亿元，复合增长率10.51%；人工智能及数据中心领域市场规模预计从2025年的32.7亿元增长至2030年的68.5亿元，复合增长率15.94%；智能汽车领域市场规模预计从2025年的15.9亿元增长至2030年的34.5亿元，复合增长率16.76%。

　　关于前次募投项目，安路科技表示，2024年公司对前次募集资金进行了内部结构调整，将部分工程建设费用及项目预备费调整为研发费用。2025年4月，前次募投项目结项并将结余资金3,613.95万元用于永久补流。调整后，前次募投项目非资本性支出占比由87.44%上升至90.93%。

　　在本次募投项目的投资构成上，先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目总投资73,522.90万元，拟使用募集资金72,600.58万元，其中资产投资占比19.89%（设备购置9.47%，IP及软件使用费10.42%），产品开发费占比78.86%（研发人员工资44.35%，产品试制费34.51%）。平面工艺平台项目总投资58,805.66万元，拟使用募集资金53,637.30万元，资产投资占比22.64%，产品开发费占比68.57%。

　　安路科技强调，公司符合“轻资产、高研发投入”认定，2025年末固定资产等实物资产占总资产比重仅为4.66%，最近三年平均研发投入占营业收入比例达58.51%，研发人员占比81.98%。本次募投非资本性支出占比77.87%，符合相关监管要求。

　　在资金需求方面，公司测算当前资金缺口约135,229.93万元，本次12.62亿元的融资规模具有合理性。公司同时提示，先进工艺平台项目存在研发失败风险，平面工艺平台项目存在产品销售不及预期风险。

　　针对审核问询中关注的经营情况，安路科技表示，2023-2025年公司营业收入及利润下滑主要受行业周期性调整及下游需求波动影响，与同行业可比公司变动趋势一致。2025年公司已实现连续三个季度收入环比增长，2026年第一季度营业收入同比增长77.46%，净利润亏损同比收窄32.43%，业绩呈现复苏态势。

　　关于2025年存货跌价准备大幅增加，公司解释主要系1年以上库龄存货增加及部分PHOENIX系列产品因换货事件单项计提跌价准备所致，不存在主要产品滞销或库龄较长的情形。截至2025年末，公司存货跌价准备余额13,218.08万元，计提比例20.30%，与同行业可比公司水平基本一致。

　　安路科技表示，截至2025年末，公司可自由支配资金余额37,600.83万元，另有2.72亿元未使用银行授信额度，整体经营及偿债风险较低。公司同时承诺，本次发行董事会决议日前六个月至今不存在新投入或拟投入的财务性投资。

　　中金公司作为本次发行的保荐机构，对安路科技的回复内容进行了核查，认为公司本次募投项目具有必要性和合理性，项目实施不存在重大不确定性，融资规模合理，效益测算谨慎。返回搜狐，查看更多