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技术支持RECRUITMENT
技术支持分售前技术支持和售后技术支持，售前技术支持是指在销售遇到无法解答的产品问题时，售前技术支持给予帮助；售后技术支持是指产品公司为其产品用户提供的售后服务的一种形式，帮助用户诊断并解决其在使用产品...
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2026-06-19 20:22:52
HBM高带宽内存材料覆盖芯片前道TSV制造、3D堆叠互连、先进封装、载板四大核心体系； 前道以超高纯TSV介电/阻挡层前驱体、Ta/TaN阻挡金属、铜填充电镀液、低应力CMP抛光耗材为核心，支撑多层D
完全绕开ASML深紫外光刻路线！国产真空气压式晶圆级纳米压印光刻机成本降至DUV 1/10
快科技6月9日消息，杭州璞璘科技（Prinano）近日通过官方微信公众号宣布，与深圳力策科技合作采用自主研发的真空气压式纳米压印方案，实现8英寸光芯片可规模化量产验证。 据报道，该技术完全绕开传统深紫
狙击芯片“良率杀手”！全球自动化巨擘如何以压电技术重塑半导体精密驱动？
2026年3月25-27日，上海。SEMICON China展会现场人潮沸腾，映射出行业新一轮昂扬的发展势头。全球自动化巨擘费斯托（Festo）亮相展会，其大中华业务区半导体行业应用工程师团队负责人郑贤珍接受OFweek维科网访谈...