DSP：光通信的未来AI数据中心的关键

2026-06-24 01:28:30

　　你知道吗？在人工智能浪潮席卷全球数据中心架构的今天，一个曾经相对隐秘却至关重要的器件——数字信号处理器（DSP），正悄然重塑光通信的未来格局。这项新技术将如何改变我们的日常生活？

　　这里讨论的并非传统语音信号处理的DSP，而是专为高速光互联设计的DSP芯片。随着数据中心从100G向400G、800G甚至1.6T的带宽升级，DSP的重要性愈发凸显。尤其是在AI驱动的超大规模数据中心中，低功耗、高性能的互连解决方案成为刚需。

　　目前，光通信DSP市场已形成由Marvell、Broadcom和Credo三家核心厂商主导的三强格局，巨头之间的较量愈发激烈。然而，新玩家AlphawaveSemi凭借全栈布局崭露头角，Retym破局而来，技术架构清晰、打法凌厉。新旧势力交锋，市场格局暗流涌动。

　　光通信DSP（Digital Signal Processor）是现代光纤网络中的关键组件，它通过将模拟信号转换为数字信号，并将数字数据编码为各种光信号，利用复杂的调制技术（如PAM4和相干调制）实现高速、高效的数据传输。AI的爆发式增长催生出超大规模数据中心互联的新范式，在AI数据中心，从GPU到GPU之间传数据，一块DSP的调制方式、误码率控制能力、功耗表现，直接影响模型训练的延迟和成本。未来光通信DSP将不再是幕后英雄，而是决定“AI能走多远”的关键基础设施。

　　目前，光通信DSP主要分为两大类：PAM4 DSP和相干DSP。PAM4 DSP适用于短距光模块和有源铜缆（AEC），覆盖数据中心内部或数公里范围的互连。以低成本、低功耗为优势，PAM4 DSP广泛应用于800G和1.6T模块，成为当前市场主流。相干DSP通过高级调制和相干探测技术提升信号质量，适用于10公里至数千公里的长距传输，是高性能、长距离网络的首选。近年来，“相干-lite”概念兴起，填补2-20公里中距场景的空白，受到厂商重点布局。

　　根据LightCounting最近发布的《PAM4和相干DSP市场报告》，AI基础设施的建设正推动PAM4 DSP出货量大幅增长。Marvell是PAM4和相干DSP领域的双料冠军，其产品线覆盖从短距到长距的广泛应用场景。Marvell之所以能在DSP领域占据主导地位，离不开其对Inphi的战略性收购，这一并购至今仍被视为业界最具标志性的整合案例之一。

　　博通（Broadcom）在PAM4 DSP领域具有非常强的市场地位。博通的优势在于其完整的生态系统支持，包括与Tomahawk系列交换芯片的深度整合，以及与光学模块厂商（如Eoptolink）的紧密合作。博通的DSP以低功耗和高性能著称，尤其在AI集群和超大规模数据中心中占据重要地位。

　　成立于2008年的Credo，是一家以SerDes IP和节能连接技术见长的厂商，并于2022年在纳斯达克上市。在光学DSP领域，Credo以低功耗和高性价比的PAM4 DSP闻名，其产品覆盖50G至1.6T，支持光模块和有源电电缆（AEC）。

　　Retym专门为云和AI基础设施提供可编程相干数字信号处理器(DSP)解决方案。其首款相干DSP芯片采用台积电5nm工艺，将被设计用于在10公里至120公里的范围内传输数据，但将针对30公里至40公里的范围进行优化，专注于数据中心互连领域市场。

　　在AI驱动的算力结构中，“谁掌握连接，谁就掌握系统性能上限”。传统上，大家关注GPU、NPU这些算力芯片，但实际上，连接瓶颈已成为AI系统的核心制约因素。DSP的重要性会越来越凸显。DSP的发展和市场需求也暗示出了以下几个趋势：技术路线分化、能耗优化成为关键门槛、平台化趋势、生态之争、利润结构重塑。

　　下一个变量？中国市场可能自研突破低功耗DSP。随着AI基础设施在国内快速铺开，具备模拟信号与SerDes研发能力的公司或将切入这块战略高地，打破现有海外厂商的技术垄断。

　　光通信DSP的战争，本质是算力互联基础设施的战争。无论如何，DSP的大局都未定。你觉得未来的光通信DSP市场会如何发展？返回搜狐，查看更多