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2026-07-16 11:03:24

　　?存储芯片涨价正在重塑全球智能手机市场的竞争格局，高端品牌与中低端厂商之间的分化持续加剧。 文｜开蓉蓉 近日，市场调研机构IDC和Counterpoint Research先后发布2026年第二季度全

　　应用在电机驱动器中的40V电压、N沟道增强型MOS管-LN042N040Q

　　?电机驱动器就是把控制信号变成电机动力的“翻译官”，核心是靠开关器件放大功率来驱动电机转动。 电机驱动器的核心是完成直流电与交流电的双向转换，支撑车辆驱动与能量回收。驱动时，动力电池的直流电（DC）通

　　立体声编解码器（Codec）的核心功能是完成?模拟音频与数字音频的双向转换?，并在处理过程中实现左右声道的分离或合成。其工作原理根据应用场景主要分为“硬件信号转换”和“广播信号解调”两类： 硬件音频编

　　快科技6月29日消息，全球存储芯片价格持续暴涨的行情下，iPhone 18 Pro的配套内存成本直接上涨三倍，迫于极端的成本压力，苹果罕见下场游说美国现任政府，要求放开针对长鑫存储芯片的采购限制。 如

　　作 者 ?书言 了解更多金融信息 ?BT财经数据通 正文共计2641字，预计阅读时长9分钟 2026年6月25日，苹果对Mac、iPad等多款硬件启动了一轮全球提价，最高涨幅达到300美元，这是该

　　随着智能穿戴设备向更精准、更无感的方向演进，智能戒指正成为健康监测领域的新焦点。近日，全球智能戒指领军品牌RingConn正式在国内发布其年度旗舰新品——RingConn Gen 3智能戒指。该产品凭

　　编辑｜沈潇 【新质产研概览】（6月16日-17日） ? 智谱GLM-5.2全量开放并宣布开源，国产AI模型向全球第一梯队靠拢 ? 华为提出韬定律，芯片竞争从制程节点转向系统效率 ? SpaceX上

　　“很多人说我们车企不好好造车，天天聊 AI 是不务正业，看完这场 Livis Day 发布会，大家会明白，我们是极务正业。”在6月15日理想汽车举办 Livis Day

　　快科技6月16日消息，据Erdi ?züa最新透露，英特尔和英伟达联合开发的Serpent Lake Soc芯片预计将于2028年第一季度亮相，如果计划不变，在CES 2028上即可看到正式发布。 S

　　2026年的夏天，中国车市正在上演一出魔幻的反转剧。就在半年前，所有人还在讨论碳酸锂价格暴跌会让新能源车迎来新一轮降价潮。谁也没想到，电池成本确实降了，但车价却悄悄涨了起来。而且这波涨价的推手，不是电

　　【聚焦】BMS AFE芯片（电池管理系统模拟前端芯片）应用需求增长 我国市场国产化进程加快

　　近年来，随着行业景气度提升以及技术进步，我国具备BMS AFE芯片组件自主研发及生产实力的企业数量不断增长，这将为BMS AFE芯片行业发展奠定良好基础。 BMS AFE芯片，全称为电池管理系统模拟前

　　【聚焦】企业研发水平提升+新能源汽车市场快速发展 我国车规级BMS AFE芯片国产化进程加速

　　车规级BMS AFE芯片具有安全性高、监测精度高、低功耗、噪音低等特性，在电动汽车、混合动力汽车的电池管理系统中应用价值大 BMS AFE芯片，即电池管理系统模拟前端芯片，是电池管理系统（BMS）中的

　　截止至目前，国产的5nm、4nm、3nm的芯片已经不少了。 在手机领域，小米有玄界O1芯片，采用的是3nm的工艺，而今年更会有玄戒O3，是不是2nm还不清楚，但至少也会是3nm级别的。 去年比亚迪发布

　　作者｜铅笔道 惜文编辑｜铅笔道 王方 英伟达又出手了。6月4日，据The Information报道，英伟达以至少4亿美元（约合人民币27亿元）收购美国预测性AI公司Kumo AI。有意思的是，这笔交

　　快科技6月4日消息，据媒体报道，英伟达在台北举办的GTC活动上正式发布Cosmos 3，并将其称为全球首个“完全开放的全能模型”。 该模型面向机器人、自动驾驶汽车及视觉智能体，主打基于视觉的推理能力，

　　这几年，中国芯片产业是高速发展，不管是芯片技术，还是芯片产能等，以及在全球市场的份额，份量都是显著提升。 但是，说实话，目前中国芯片产业最大的矛盾，其实是发展不平衡，特别是芯片制造，跟不上芯片设计和封

　　今年的 GTC Taipei 2026 刚刚落下帷幕，英伟达创始人黄仁勋,继续用传教士的方法，用一场信息量爆炸的演说，传教大家一个新时代的到来。 如果用一句话总结这次发布会的核心，那就是：NVIDIA

　　越来越像科技公司了 ” 作者｜王磊 编辑｜秦章勇 昨晚，对于智驾领域是里程碑的一天。 王传福亲自站台，宣布将对智驾兜底：比亚迪将为城市领航功能，提供一年安全兜底，不设赔付上限。 这意味着，以后用智驾，

　　导读 黄仁勋在2026GTC大会上明确指出：未来AI算力的瓶颈已从GPU转向光互联。光互联基础设施的性能天花板，本质上由新一代算力光芯片来定义。 新一代算力光芯片是指采用磷化铟（InP）、砷化镓（Ga

　　3D芯片堆叠是一种通过垂直堆叠多层芯片并将其互连，以克服传统2D集成电路的局限性。和最近华为提出的韬（τ）定律有几分相似的。都是通过多层堆叠，只不过一个是在封装阶段，一个是在晶圆前道阶段。? ? 今天

　　文丨辰聪 出品丨师天浩观察（shitianhao01） ? 华为干了件大事。 5月25日，据人民日报报道。由电气电子工程师学会（IEEE）主办的2026国际电路与系统研讨会（ISCAS2026）上，华

　　SIA最新数据显示，2026年第一季度，全球半导体销售额为2985亿美元，较2025年第四季度增长25%。仅2026年3月单月，销售额就达995亿美元，较2025年3月的555亿美元暴增79.2%，较

　　敏源传感科技日前正式宣布，其最新推出的车规级十通道多模式宽频数字电容传感芯片MC1081A已成功通过了车规最高等级的AEC-Q100 Grade 0可靠性认证，该产品可在-40℃至+150℃的极端温度

　　随着便携式蓝牙音箱、Wi-Fi音箱、汽车音响和家用音频设备对音质和音效要求的不断提升，市场对音频处理芯片在性能、集成度和灵活性方面有更高的要求，由工采网代理的DU562是一款高性能音频DSP芯片，凭借

　　净利暴增26倍，江波龙Q1炸裂开局。 4月27日晚，江波龙（301308.SZ）同时披露了2025年年度报告及2026年第一季度报告。财务数据显示，公司在过去一年及今年一季度均实现了显著增长，其中一季

　　作 者 ?江叙了解更多金融信息 ?BT财经数据通正文共计2616字，预计阅读时长9分钟 2026年一季度，武汉长江存储的单季收入突破了200亿元——同比翻倍（来源：界面新闻援引产业链人士，2026

　　2026年Q1的存储芯片市场，还在演绎着“量价齐升”的火热剧本——价格阶梯式走高，供需缺口持续扩大，甚至有机构锚定“景气周期延伸至2028年”的乐观预期。 彼时还没人察觉到风向的偏转，直到3月下旬，D

　　立体声编解码器的工作原理根据编码方式和应用场景有所不同，主要分为?传统调频立体声编解码?、?参数立体声（Parametric Stereo, PS）?和?联合立体声（如M/S编码）?等类型。 音频功率

　　ARM Cortex-M3是一款专为嵌入式系统优化的32位RISC（精简指令集）处理器内核，基于 ?ARMv7-M架构?，广泛应用于STM32、GD32等微控制器中。Cortex-M3通过?哈佛流水线

　　速腾聚创2025年Q4盈利大幅度超预期，预计2026年同比增长至少两到三倍

　　3月25日，速腾聚创发布2025年第四季度及全年业绩。凭借第四季度1.30亿元经营利润，1.04亿元的净利润表现，速腾聚创首次实现单季度盈利，盈利水平远超市场预期。同时机器人业务实现爆发性增长，第四季